Cadence与TSMC强强联手,赋能下一代AI芯片更快落地 行业资讯 中国上海,2026年5月12日——楷登电子(Cadence)近日宣布,进一步深化与台积电(TSMC)的长期战略合作,聚焦加速AI驱动的半导体技术创新。此次合作面向台积电N3、N2、A16、A14工艺,提供完整IP、端到端设计基础设施与认证流程,助力客户减少设计迭代,强化设计技术协同优化能力,大幅加快AI芯片上市进程。当前,大量早期客户与主流企业已启动台积电3纳米、2纳米工艺设计,凸显合作强大市场影 芯城品牌采购网 2026-05-13 3664 Cadence台积电先进工艺EDA 工具AI 芯片IPAI 设计